無鉛焊錫線

高效能助焊劑☁↟₪。熔化速度快₪✘，很好的流動性₪✘，上錫速度快☁↟₪。焊接時較低的助焊劑飛檢率☁↟₪。助焊劑分佈均勻₪✘，連續性好☁↟₪。極少的煙霧和異味氣體☁↟₪。抑制焊點開裂₪✘·◕、銅腐蝕和介面合金層的生長☁↟₪。殘留低₪✘，無腐蝕₪✘，絕緣電阻高₪✘，免清洗焊錫絲☁↟₪。

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產品描述

引數

我公司生產的各種系列合金無鉛焊錫線₪✘，除了具有相應合金的焊接效能和物理效能外☁↟₪。還具有如下優點◕·：

高效能助焊劑☁↟₪。熔化速度快₪✘，很好的流動性₪✘，上錫速度快☁↟₪。
焊接時較低的助焊劑飛檢率☁↟₪。
助焊劑分佈均勻₪✘，連續性好☁↟₪。
極少的煙霧和異味氣體☁↟₪。
抑制焊點開裂₪✘·◕、銅腐蝕和介面合金層的生長☁↟₪。
殘留低₪✘，無腐蝕₪✘，絕緣電阻高₪✘，免清洗焊錫絲☁↟₪。

無鉛焊錫線的特性

系列	代表性成分	熔融溫度	合金特性
Sn-Cu	Sn-0.7Cu	227°C	熔點低₪✘，使用溫度低₪✘，抗氧化能力強₪✘·◕、可焊性和抗熱疲勞性好₪✘，焊點表面亮₪✘，用於手工焊接或波峰焊接
	Sn-1.5Cu	227°C	熔點低₪✘，使用溫度低₪✘，抗氧化能力強₪✘·◕、可焊性和抗熱疲勞性好₪✘，焊點表面亮₪✘，用於手工焊接或波峰焊接
	Sn-3.1Cu	227°C- 300°C	熔點低₪✘，使用溫度高₪✘，屬於高抗氧化焊料₪✘，用於漆包脫漆一次性焊接
Sn-Cu-Ni-Ce	Sn-0.7Cu-0.1Ni -0.1Ce	227°C	熔點低₪✘，較好流動性₪✘，焊點光亮₪✘，升本低₪✘，用於波峰焊接
Sn-Ag-Cu	Sn-3.8Ag-0.7Cu	217°C- 219°C	熔點低₪✘，具有很好的流動性和浸潤能力₪✘，具有很好的耐熱疲勞性₪✘，升本較高₪✘，用於手工焊或波峰焊接
	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217°C- 220°C
	Sn-0.3Ag-0.7Cu	217°C- 227°C
Sn-Zn	Sn-9Zn	198°C- 200°C	熔點接近於Sn-Pb共晶焊料₪✘，但潤溼性和抗氧化效果差
Sn-Sb	Sn-5Sb	240°C- 243°C	高強度₪✘，具有很好的抗氧化能力₪✘，可有效抑制介面金屬化合物的生長₪✘，提高焊點的可焊性☁↟₪。常用於手工焊接
Sn-In	Sn-52In	118°C	高強度₪✘，具有很好的抗氧化能力₪✘，可有效抑制介面金屬化合物的生長₪✘，提高焊點的可焊性☁↟₪。常用於手工焊接
Sn-Bi	Sn-58Bi	138°C	產品效能較好₪✘，蠕變效能和拉伸強度較差₪✘，適用於特殊工藝的低溫焊接
Sn-Zn-Bi	Sn-8Zn-3Bi	190°C-197°C	產品效能較好₪✘，蠕變效能和拉伸強度較差₪✘，適用於特殊工藝的低溫焊接
Sn	Sn-99.99	232°C	主要用於工藝品及電鍍工藝

錫絲可供產品型號◕·：

標準產品（Sn/Pb）:63/37 60/40 55/45 45/55 40/60 35/65 30/70 25/75 20/80
錫絲可供產品規格◕·：線徑（mm）Φ0.3-Φ3.0
錫絲可供產品包裝◕·：
每卷重量◕·：0.8kg 0.9kg 1kg
每盒數量◕·：125g 225g:15卷/盒 450g 900g:10卷/盒
可根據客戶要求₪✘，提供其他規格和包裝

產品特點◕·：
1.無氧連續澆鑄₪✘，合金純淨度高☁↟₪。
2.線內樹脂分佈均勻₪✘，連續性好☁↟₪。
3.有良好的潤溼性及拓展能力
4.可焊性好₪✘，焊接速度快₪✘，焊點牢固可靠☁↟₪。
5.焊接時飛濺少₪✘·◕、煙霧少₪✘，不含毒害健康之揮發性氣體☁↟₪。
6.焊點光亮飽滿₪✘，電效能優良₪✘，焊後殘留物少☁↟₪。

錫絲的貯藏◕·：避免高溫潮溼的環境₪✘，存放在陰涼乾燥處☁↟₪。

常用焊錫線規格

系列	熔融溫度	使用溫度	比重	用途
63Sn-37Pb	183°C	240°C-250°C	8.40	熔點較低₪✘，流動性好☁↟₪。主要用於精密儀器₪✘·◕、電子電氣₪✘·◕、波峰焊接₪✘·◕、線路板電子元件焊接以及航空工業
60Sn-40Pb	183°C-191°C	250°C-260°C	8.50
55Sn-45Pb	183°C-200°C	260°C-280°C	8.68
50Sn-50Pb	183°C-212°C	280°C-300°C	8.87	主要用於家電電器₪✘·◕、汽車電器等一般電子產品的焊接
45Sn-55Pb	183°C-227°C	280°C-320°C	9.07	主要用於家電電器₪✘·◕、汽車電器等一般電子產品的焊接
40Sn-60Pb	183°C-238°C	290°C-330°C	9.28	熔點較高₪✘，主要用於焊接機械機器₪✘·◕、燈頭₪✘·◕、汽車水箱₪✘·◕、電纜接頭的焊接

錫線組焊劑類別

類別	代號	標準組焊劑含量	主要特性
松香基	JX-T	2.2%	滿足無滷要求₪✘，使用範圍最廣
	JX-H	2.2%	鍍元件以及燈頭焊接
	JX-P	2.2%	電容器噴鋅端焊接
	JX-HF	2.2%	幾乎完全不含滷數
水溶性	JX-WS	2.2%	殘留物可用水清洗